常見的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平（HASL，hot air solder leveling），有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等

熱風(fēng)整平HASL，hot air solder leveling

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認(rèn)為水平式較好，主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。其一般流程為：微蝕-->預(yù)熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。

有機(jī)涂覆

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

有機(jī)涂覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進(jìn)行多次回流焊，銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面。

其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

化學(xué)金

化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

鍍鎳的原因是由于金和銅之間會相互擴(kuò)散，而鎳層可以阻止其之間的擴(kuò)散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強(qiáng)度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛焊接。

其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金；其過程中有6個化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

浸銀

浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度。

浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1%。

浸錫

由于所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點(diǎn)來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，

電鍍鎳金

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。

正常情況下，焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接；而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。

化學(xué)鍍鈀

化學(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層?；瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。

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