深亞電子，中高端pcb設計、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務
設計一體化服務
方案設計，PCB Layout
硬件開發(fā)
原理設計、PCB設計、嵌入式開發(fā)系統(tǒng)開發(fā)、應用程序開發(fā)
CAE EDA
EDA、基礎數(shù)據(jù)管理（PDM/PLM）制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）
PCB設計
20年深亞電子，技術前沿資深工程師，設計專精
工業(yè)設計
產(chǎn)品（ID）外觀設計產(chǎn)品（MD）結構設計
優(yōu)勢領域-行業(yè)應用
服務電子科技20年
消費電子
手機、電腦、機頂盒、數(shù)碼相機、智能穿戴設備、電子玩具、PDA
汽車電子
ECU、TCU、BCM、新能源、自動駕駛、車載、照明...
IT通信
主板/高速背板、顯卡/網(wǎng)卡、光模塊、交換機、5G相關...
智能家居
家電控制、智能安防、影音系統(tǒng)、多媒體設備、檢查系統(tǒng)...
智慧城市
飲品機、共享設備、門禁監(jiān)控設備、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、控制設備...
電子設計與仿真
SI、PI、EMC、CAE、DFM,滿足各種難度需求
SI
信號完整性
延遲計算/反射仿真/阻抗計算
拓撲結構設計/層疊分析/時序分析
串擾仿真/串并行接口仿真
拓撲結構設計/層疊分析/時序分析
串擾仿真/串并行接口仿真
PI
電源完整性
直流壓降分析、平面諧振分析、
PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
EMC
電磁兼容性
層疊及阻抗控制/模塊劃分
特殊器件布局/接口保護與濾波設計
地分割與匯接、屏蔽與隔離
特殊器件布局/接口保護與濾波設計
地分割與匯接、屏蔽與隔離
DFM
可制造性
降低改版次數(shù),縮短開發(fā)周期
減少試產(chǎn)次數(shù),降低生產(chǎn)成本
標準化制程，提高產(chǎn)品質量和可靠性
減少試產(chǎn)次數(shù),降低生產(chǎn)成本
標準化制程，提高產(chǎn)品質量和可靠性
服務優(yōu)勢
精誠合作，信賴之選
技術牛
資深工程師，定期培訓機制始終保持更高的設計水準
高效率
團隊無縫銜接，效率高快至48小時交貨
超省心
PCB設計，PCB制版，PCB加工元器件BOM配單
保密嚴
建檔加密，文件定期處理數(shù)據(jù)專人保護
技術支持
最新技術資訊，了解前沿動態(tài)
什么是盲埋PCB？
什么是盲埋PCB
焊接電路板,為何要用鎳片？
焊接電路板,為何要用鎳片
電路板黑孔工藝和沉銅工藝區(qū)別
電路板黑孔工藝和沉銅工藝區(qū)別
羅杰斯板材有那些？
羅杰斯板材有那些
高
高可靠性
工業(yè)級產(chǎn)品電路板制造
精
精品制造
A級用材 , 精工精制
特
特殊定制
高頻材料 , 特殊工藝
快
快速交付
加急服務 , 極速送達
深亞PCB官方公眾號
