PCB加工流程是將設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)體電路板的高度標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程，必須嚴(yán)格遵循工藝基準(zhǔn)以確保質(zhì)量。以下是基于IPC標(biāo)準(zhǔn)的全流程詳解及關(guān)鍵控制點(diǎn)：

一、PCB加工全流程圖解

圖表

代碼

下載

工程設(shè)計(jì)

基材準(zhǔn)備

內(nèi)層制作

層壓

鉆孔

孔金屬化

外層圖形

電鍍

阻焊&字符

表面處理

成型

測(cè)試

終檢包裝

二、核心工序工藝基準(zhǔn)詳解

1. 基材準(zhǔn)備（開(kāi)料）

• 基準(zhǔn)參數(shù)：

  • 板材尺寸公差：±0.15mm

  • 漲縮補(bǔ)償系數(shù)：0.1‰/℃（按材料CTE計(jì)算）

• 關(guān)鍵控制：

  • 銅箔面朝向一致（防混淆）

  • 毛邊高度≤0.1mm（防層壓溢膠）

2. 內(nèi)層圖形制作

• 工藝流程：

  markdown

  復(fù)制

  下載

  銅面清洗 → 涂布干膜 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 退膜

• 工藝基準(zhǔn)：

  工序	控制參數(shù)	標(biāo)準(zhǔn)要求
  曝光	能量7-12級(jí)（21階尺）	線(xiàn)寬偏差≤±15%
  蝕刻	側(cè)蝕量≤線(xiàn)寬15%	蝕刻因子>3.0
  線(xiàn)寬補(bǔ)償	+10%設(shè)計(jì)值	防蝕刻不足

3. 層壓（多層板核心）

• 工藝基準(zhǔn)：

  • 升溫速率：2-3℃/min

  • 壓力曲線(xiàn)：三段式（預(yù)壓50psi→全壓300psi→保壓）

  • 真空度：≤10mbar（防氣泡）

• 質(zhì)量要求：

  • 層間偏移≤0.075mm（IPC-A-600 Class 3）

  • 流膠量≤板邊1.5mm（防樹(shù)脂不足）

4. 鉆孔

• 關(guān)鍵參數(shù)：

  • 孔位精度：±0.05mm（激光定位）

  • 孔壁粗糙度：≤35μm（FR-4材質(zhì)）

  • 疊板厚度：≤3片（防偏斜）

• 特殊孔處理：

  • 槽孔：長(zhǎng)徑比≤4:1（超限需銑削）

  • 激光盲孔：直徑≥0.1mm，深徑比≤0.8:1

5. 孔金屬化（PTH）

• 工藝流程：

  圖表

  代碼

  下載

  除膠渣

  化學(xué)沉銅

  全板電鍍

• 工藝基準(zhǔn)：

  • 沉銅層厚度：0.3-0.8μm

  • 背光等級(jí)：≥9級(jí)（孔壁覆蓋率100%）

  • 附著力測(cè)試：通過(guò)288℃/10s熱沖擊

6. 外層圖形轉(zhuǎn)移

• 電鍍關(guān)鍵控制：

  鍍層	厚度標(biāo)準(zhǔn)	作用
  鍍銅	20-30μm	導(dǎo)電層主體
  鍍錫	5-8μm	蝕刻保護(hù)層

• 圖形對(duì)位精度：

  • LDI曝光機(jī)：±10μm

  • 防焊橋?qū)挾龋?ge;0.07mm（QFP器件）

7. 阻焊&字符印刷

• 工藝基準(zhǔn)：

  項(xiàng)目	參數(shù)要求	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
  阻焊厚度	15-25μm（網(wǎng)印）	IPC-SM-840
  硬度	≥6H（鉛筆硬度）	ASTM D3363
  字符附著力	IPA擦拭10次不脫落	IPC-4781

8. 表面處理（按需選擇）

9. 成型（Routing/V-CUT）

• 基準(zhǔn)參數(shù)：

  • 銑削精度：±0.1mm

  • V-CUT深度：板厚1/3±0.1mm

  • 毛刺高度：≤0.08mm（金相顯微鏡檢測(cè)）

10. 電測(cè)試與終檢

• 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

  測(cè)試類(lèi)型	基準(zhǔn)要求	適用標(biāo)準(zhǔn)
  飛針測(cè)試	100%網(wǎng)絡(luò)通斷	IPC-9252
  AOI檢測(cè)	缺陷檢出率≥99.5%	IPC-A-610
  離子污染	≤1.56μg NaCl/cm²（Class 3）	IPC-TM-650 2.3.25

三、跨工序質(zhì)量聯(lián)控點(diǎn)

1. 尺寸鏈控制：

   • 層壓后漲縮補(bǔ)償（通過(guò)激光打靶校正鉆孔位置）

   • 累計(jì)公差分配：外形尺寸±0.15mm（總誤差≤0.2%）

2. 特殊工藝協(xié)同：

   • 阻抗控制：

     markdown

     復(fù)制

     下載

     設(shè)計(jì) → 選材(Dk/Df) → 線(xiàn)寬補(bǔ)償 → 蝕刻因子控制 → 阻焊厚度管理

   • HDI板層間對(duì)位：
     采用CCD四次對(duì)位系統(tǒng)（層壓→鉆孔→激光孔→外層圖形）

四、工藝能力極限表

五、失效預(yù)防關(guān)鍵點(diǎn)

1. 孔銅斷裂預(yù)防：

   • Z軸CTE≤50ppm/℃（高頻板材）

   • 鍍銅延展性＞15%（ASTM B488）

2. CAF（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）防護(hù)：

   • 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg≥170℃

   • 層壓后吸水率≤0.2%

遵循標(biāo)準(zhǔn)：

• 通用標(biāo)準(zhǔn)：IPC-6012E（剛性板性能規(guī)范）

• HDI板：IPC-6016 + IPC-2226

• 高頻板：IPC-6018

流程優(yōu)化的黃金法則：
“基準(zhǔn)是底線(xiàn)，數(shù)據(jù)是語(yǔ)言，閉環(huán)是生命”
每日監(jiān)控關(guān)鍵工序CPK值（線(xiàn)寬/孔銅厚/阻抗），對(duì)超出預(yù)警線(xiàn)的參數(shù)啟動(dòng)8D整改，實(shí)現(xiàn)工藝基準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)升級(jí)。