PCB板的孔處理工藝主要分為 過孔處理工藝 和 表面處理工藝 兩大類，不同工藝直接影響電路板的性能、可靠性和成本。以下是常見工藝的總結(jié)：

一、過孔處理工藝

1. 過孔蓋油（阻焊覆蓋）

   • 特點(diǎn)：在過孔表面覆蓋阻焊油墨（綠油），絕緣防短路。

   • 適用場景：常規(guī)PCB，需防止焊錫滲入孔內(nèi)。

2. 過孔開窗

   • 特點(diǎn)：過孔銅層裸露，便于散熱或測試導(dǎo)通性。

   • 注意：需避免焊接時(shí)連錫短路。

3. 過孔塞油

   • 特點(diǎn)：用阻焊油墨填塞孔內(nèi)，防止錫珠殘留（尤其BGA區(qū)域）。

   • 缺點(diǎn)：可能因填充不充分導(dǎo)致外觀缺陷。

4. 樹脂塞孔

   • 特點(diǎn)：環(huán)氧樹脂填平過孔，表面鍍銅，實(shí)現(xiàn)平整導(dǎo)通。

   • 優(yōu)勢：適用于高密度多層板（如BGA設(shè)計(jì)），提升可靠性。

5. 電鍍填孔

   • 特點(diǎn)：電鍍銅完全填孔，孔底平坦，信號(hào)完整性高。

   • 應(yīng)用：高頻高速板、高精度疊孔設(shè)計(jì)。

二、表面處理工藝

1. 沉金（化學(xué)鎳金，ENIG）

   • 優(yōu)點(diǎn)：耐磨、抗氧化，適合高密度板和金手指。

   • 缺點(diǎn)：成本較高，工藝復(fù)雜。

2. 噴錫（HASL）

   • 優(yōu)點(diǎn)：成本低，兼容性強(qiáng)。

   • 缺點(diǎn)：表面不平整，不適用于微小焊盤。

3. 沉銀（Immersion Silver）

   • 優(yōu)點(diǎn)：焊接性好，高頻信號(hào)傳輸佳。

   • 缺點(diǎn)：易氧化，需額外保護(hù)。

4. OSP（有機(jī)保護(hù)膜）

   • 優(yōu)點(diǎn)：環(huán)保、成本低，表面平整。

   • 缺點(diǎn)：保存時(shí)間短，僅限單次焊接。

5. 鍍硬金（Hard Gold Plating）

   • 優(yōu)點(diǎn)：超強(qiáng)耐磨性，適合頻繁插拔的接口。

   • 缺點(diǎn)：成本極高，僅局部使用。

三、特殊孔處理工藝

1. 激光鉆孔（微孔技術(shù)）

   • 應(yīng)用：HDI板，實(shí)現(xiàn)微盲埋孔（<0.1mm），提升布線密度。

2. 鋁片塞孔

   • 特點(diǎn)：利用鋁片模板控制塞孔精度，適用于高平整度要求。

3. 碳墨塞孔

   • 應(yīng)用：柔性板（FPC），導(dǎo)電碳墨填充過孔，兼具導(dǎo)通和屏蔽功能。

四、工藝選擇建議

五、注意事項(xiàng)

1. 孔徑與厚徑比：厚徑比（板厚/孔徑）過高可能導(dǎo)致電鍍不均勻，一般建議≤8:1。

2. 工藝兼容性：如沉金與噴錫不可混用，需提前與制造商確認(rèn)。

3. 成本控制：電鍍填孔和樹脂塞孔成本較高，適合高端產(chǎn)品。

如需具體工藝流程或參數(shù)，建議直接咨詢PCB制造商獲取最新技術(shù)規(guī)范！