什么是HDI

HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫(xiě)，是在傳統(tǒng)多層線路板制造技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，輔以激光鉆孔，水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產(chǎn)的多層埋/盲孔PCB的簡(jiǎn)稱。

根據(jù)IPC-2226里面的定義：
盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤(pán)直徑≤0.35mm[0.0138 in]，通過(guò)激光或機(jī)械鉆孔，干/濕蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移，通過(guò)電鍍形成導(dǎo)電包覆。
備注：孔徑＞0.15mm[0.00591 in]參考本標(biāo)準(zhǔn)中導(dǎo)通孔。

HDI常用鉆孔尺寸范圍：
3-5mil，一般取中間值4mil進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的比較多。

HDI常用的IPC標(biāo)準(zhǔn)
1）IPC/JPCA-2315-高密度互連結(jié)構(gòu)與微孔設(shè)計(jì)指南
2）IPC-2226-高密度互連（HDI）印刷電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互連（HDI）結(jié)構(gòu)之介電質(zhì)材料驗(yàn)證與性能表現(xiàn)規(guī)范
4）IPC-6016，高密度互連（HDI）結(jié)構(gòu)的驗(yàn)證與性能表現(xiàn)規(guī)范

HDI盲孔的加工原理：
非機(jī)械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工，光類(lèi)型主要包括紅外光和紫外光兩種。

激光孔的填孔方式：

電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)：
1.有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤(pán)上孔(via on Pad)
2.改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)
3.有助于散熱和增加載流
4.塞孔和電氣互連一步完成
5.盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高

由于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm，采用電鍍的方式，增加孔內(nèi)銅厚度，從而達(dá)到塞孔的目的。

盲孔凹陷度對(duì)焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔結(jié)構(gòu))原因，以及電鍍添加劑的基本原理限制，不可避免的出現(xiàn)Dimple值。由于盲孔涉及后續(xù)焊接流程，通常對(duì)Dimple值都有不同規(guī)格的要求，一般要求Dimple≤15um。

第一批次的dimple，是滿足生產(chǎn)要求的。

關(guān)于做HDI板，應(yīng)該注意哪些細(xì)節(jié)：

1.設(shè)計(jì)時(shí)，盲孔的厚徑比不要超標(biāo)，控制在0.8：1左右。
2.激光盲孔用專用的VCP填孔電鍍處理，凹陷度控制在15um以下。

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