什么PCB超過保存期后要去先烘烤一下才能過SMT回焊爐？

PCB生產(chǎn)出來2個月內(nèi)的密封性比較好，拆封后與空氣中的溫度濕度接觸需要保持在≦30℃/60％RH，

Pcb存放超過生產(chǎn)時間2-6個月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時間太長超過一年以上的話就不建議再去使用了，因?yàn)槔锩娑鄬影宓哪z合力會隨著時間慢慢老化，時間長了就會發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質(zhì)問題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會出來爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險。

所以pcb如果存放時間過長上線生產(chǎn)時就需要進(jìn)行烘烤進(jìn)行去濕除潮，因?yàn)镻CB生產(chǎn)擺放出來一些時間后會吸收到環(huán)境中的水氣，而其中的水份便是造成PCB爆板和分層的主要原因，當(dāng)PCB放在溫度超過100℃的環(huán)境下里，比如在回流焊、波峰焊中，板子中的水份就會變成水蒸氣，然后快速的揮發(fā)，如果加熱的PCB速度越快，里面的水份蒸發(fā)的也越快，當(dāng)里面的溫度越高的時候，里面水蒸氣的體積就會越大，當(dāng)里面的水氣沒法一下子全部從PCB里面蒸發(fā)出來時，就會撐脹PCB從而損壞電路板。Pcb板中的Z方向比較脆弱，有時候會將PCB的層和層之間的導(dǎo)孔給拉斷，會可能造成層間的分離，更有嚴(yán)重的會出現(xiàn)外表起泡和膨脹還有爆板的現(xiàn)象。

有時候我們看不到外表的以上現(xiàn)象，但是可能板子的內(nèi)部已經(jīng)損壞，生產(chǎn)成成品后隨著時間的推移就會造成產(chǎn)品的里面功能不穩(wěn)定，而導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢。

PCB烘烤后取出PCB平放出來使其冷卻，需要放壓防治具。過期的PCB即便進(jìn)行烘考再去使用也是會存在一定的風(fēng)險的，所以在smt加工生產(chǎn)中，越早使用生產(chǎn)pcb進(jìn)行焊接加工，品質(zhì)就會越好。