軍用PCB設計不能隨心所欲，有一定規(guī)則要求。從《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》中截取部分關于PCB布局和布線規(guī)則的內(nèi)容，希望對大家有幫助。

PCB布局設計應遵循下列原則:

a）合理布設元器件位置，盡可能提高元器件布設密度，以利于減少導線長度、控制串擾和減少印制板板面尺寸；
b）有進出印制板信號的邏輯器件，應盡量布設在連接器附近，并盡可能按電路連接關系順序排列；
c）分區(qū)布設。根據(jù)所用元器件的邏輯電平、信號轉換時間、噪聲容限和邏輯互連等不同情況，采取相對分區(qū)或嚴格分離回路等措施，以控制電源、地和信號的串擾噪聲；
d）均勻布設。整個板面元器件排列應整齊有序。發(fā)熱元器件分布和布線密度應均勻；
e）滿足散熱要求。對需要風冷或加散熱片時，應留出風道或足夠的散熱空間；對液冷方式，應滿足相應要求；
f）大功率元器件周圍不應布設熱敏元件，并與其它元件保持足夠的距離；
g）需要安裝重量較大的元器件時，應盡量安排在靠近印制板支撐點位置；
h）應滿足元器件安裝、維修和測試要求；
i）應綜合考慮設計和制造成本等諸多因素。

PCB布線規(guī)則

01、布線區(qū)域。確定布線區(qū)域應考慮下列因素：
a）所需安裝的元器件類型數(shù)量和互連這些元器件所需要的布線通道；
b）外形加工時不觸及印制導線布線區(qū)的導電圖形（含電源層和地線層）距印制板邊框一般應不小于1.25mm；
c）表面層的導電圖形與導軌槽的距離應不小于2.54mm。如導軌槽用來接地，應用地線作邊框。
02、布線規(guī)則。印制板布線一般應遵循如下規(guī)則：
a）印制導線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應在50%以上；
b）根據(jù)工藝條件和布線密度，合理選用導線寬度和導線間距，力求層內(nèi)布線均勻，各層布線密度相近，必要時缺線區(qū)應加輔助非功能連接盤或印制導線；
c）相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；
d）印制導線布線應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線；對時鐘等重要信號線，必要時還應考慮等延時布線；
e）同層上布設多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應不小于1mm；
f）對大于5×5mm²的大面積導電圖形，應局部開窗口；
g）電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質量；
h）其它電路的特殊要求應符合相關規(guī)定。
03、布線順序。為了實現(xiàn)印制板的最佳布線，應根據(jù)各類信號線對串擾的敏感度和導線傳輸延遲的要求確定布線順序。優(yōu)先布線的信號線應盡可能使其互連線最短。一般應按下列順序布線：
a）模擬小信號線；
b）對串擾特別敏感的信號線和小信號線；
c）系統(tǒng)時鐘信號線；
d）對導線傳輸延遲要求很高的信號線；
e）一般信號線；
f）靜態(tài)電位線或其它輔助線。

以上內(nèi)容來源《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》。部分素材來源于第三方平臺，版權歸屬原作者，如有侵權，請通知刪除。