PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)情況下是比較普遍的質(zhì)量問題之一，由于線路板生產(chǎn)加工工藝的繁雜和加工工藝維護(hù)保養(yǎng)的多元性，特別是在有機化學(xué)濕解決，促使對板面起泡缺點的防止較為艱難。

PCB板板面起泡的其實就是板面結(jié)合性欠佳的難題，再延伸其實就是板面的表層質(zhì)量難題，這包括兩方面的信息：

1、PCB板面潔凈度的難題；

2、PCB表層外部經(jīng)濟表面粗糙度(或表面)的難題；全部pcb線路板里的板面起泡難題都能夠梳理為以上緣故。涂層中間的結(jié)合性欠佳或過低，在后面生產(chǎn)制造生產(chǎn)過程和拼裝情況下難以抵御生產(chǎn)制造生產(chǎn)過程中造成的涂層地應(yīng)力，機械應(yīng)力和應(yīng)力這些，最后導(dǎo)致涂層間不同程度分離出來狀況。

PCB在制造生產(chǎn)過程中導(dǎo)致板面品質(zhì)不好的一些要素歸納總結(jié)如下所示：

（1）PCB板材——聚酰亞胺膜處理工藝的難題；特別是對一些較薄的基材而言,(一般0.8mm下列)，由于基材剛度較弱，不適合用刷全自動切管機刷板，那樣可能沒法合理去除基材生產(chǎn)制造生產(chǎn)過程中為避免板面銅泊空氣氧化而特殊處理的防護(hù)層，盡管該層較薄，刷板較易去除，可是選用化學(xué)處理就存有比較大艱難，因此在生產(chǎn)制造關(guān)鍵留意操縱，以防導(dǎo)致板面板材銅泊和有機化學(xué)銅中間的結(jié)合性欠佳導(dǎo)致的板面起泡難題；這些現(xiàn)象在薄的里層開展變壞時，還會存有變壞棕化欠佳，色調(diào)不均勻，部分黑棕化不上等難題。

（2）PCB 板面在機械加工（打孔，壓層，銑邊等）全過程導(dǎo)致的油漬或別的液態(tài)染上塵土環(huán)境污染表層處理欠佳的狀況。

（3）PCB沉銅刷板欠佳：沉銅前磨板壓力過大，導(dǎo)致孔口形變刷到孔口銅泊圓弧乃至孔口漏板材，那樣在沉銅電鍍工藝噴錫焊接等情況下便會導(dǎo)致孔口起泡狀況；即便刷板并沒有導(dǎo)致漏板材，不過太重的刷板會增加孔口銅的表面粗糙度，因此在微蝕鈍化處理情況下該處銅泊非常容易造成鈍化處理過多狀況，還會存在著一定的質(zhì)量隱患；因而需要注意提升刷板加工工藝的把控，能通過劃痕實驗和收縮水實驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最好。

（4）PCB水清洗難題：由于沉銅電鍍工藝解決要通過很多的化學(xué)藥水解決，各種強酸強堿無級有機化學(xué)等藥物有機溶劑比較多，板面水清洗不干凈，尤其是沉銅調(diào)節(jié)除污劑，不但會導(dǎo)致交叉污染，與此同時還會導(dǎo)致板面部分解決欠佳或解決效果不佳，不均勻的缺點，導(dǎo)致一些結(jié)合性層面的難題；因而需要注意提升對水清洗的操縱，主要包含對清洗水出水量，水體，水清洗時長，和零件滲水時長等領(lǐng)域的操縱；尤其冬天氣溫較低,水清洗實際效果會大幅度降低,更需要注意加強對水清洗的操縱。

（5）PCB沉銅前處理中和圖型電鍍前處理里的微蝕：微蝕過多會導(dǎo)致孔口漏板材，導(dǎo)致孔口周邊起泡狀況；微蝕不夠還會導(dǎo)致結(jié)合性不夠，引起起泡狀況；因而要加強對微蝕的操縱；一般沉銅前處理的微蝕深層在1.5---2μm,圖型電鍍前處理微蝕在0.3---1μm,有情況最好是根據(jù)化學(xué)成分分析和簡易實驗稱重法操縱微蝕薄厚或者是為蝕速度;一般情況下微蝕後的板面顏色艷麗,為勻稱淡粉色,并沒有返光;假如色調(diào)不均勻,或者有返光表明制造前處理存有質(zhì)量隱患;留意提升查驗;此外微蝕槽的銅含量,槽液環(huán)境溫度,承載量,微蝕劑含量等全是需要注意的新項目。

（6）PCB沉銅液的活力過強：沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大雙組分含量較高尤其是銅含量太高,會導(dǎo)致槽液活力太強,有機化學(xué)銅堆積不光滑,氡氣,亞銅金屬氧化物等在有機化學(xué)銅層內(nèi)參雜太多導(dǎo)致的涂層物理性能品質(zhì)降低和結(jié)合性欠佳的缺點;能夠適度采用如下所示方式均可:減少銅含量,(往槽液內(nèi)填補純凈水)包含三大成分,適度提升絡(luò)合劑和增稠劑含量,適度減少槽液的環(huán)境溫度等。