隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號(hào)（特別是高速信號(hào)）完整性，也就是保證信號(hào)質(zhì)量，成為難題。此時(shí)，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。

常見(jiàn)的信號(hào)，如 PCI 總線、PCI-E 總線、USB、以太網(wǎng)、DDR 內(nèi)存、LVDS 信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò) PCB 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì) PCB 板工藝也提出更高要前期我司有推出關(guān)于阻抗計(jì)算則及基礎(chǔ)知識(shí)等技術(shù)文檔，為滿足部分客戶的需求，以下將介紹我司常規(guī)的 4 層板各種板厚的疊層結(jié)構(gòu)及部分常見(jiàn)阻抗計(jì)算結(jié)果，有需求的客戶可根據(jù)以下建議參數(shù)設(shè)計(jì)阻抗線寬、間距：

1. 成品板厚 1.6mm（疊層結(jié)構(gòu)）：

2. 成品板厚 1.2mm（疊層結(jié)構(gòu)）：

3. 成品板厚 1.0mm（疊層結(jié)構(gòu)）：

4.成品板厚 0.8mm（疊層結(jié)構(gòu)）：

以上四種層壓結(jié)構(gòu)為我司 4 層板常規(guī)壓合疊層結(jié)構(gòu)，從圖中可以看出，常規(guī)壓合結(jié)構(gòu)中用的 PP 均為 2116，厚度約為 0.12mm。

針對(duì)我司常規(guī)的壓合結(jié)構(gòu)，常規(guī)的阻抗線（如 L1 層阻抗線參考 L2 層 & L4 層阻抗線參考 L3 層）參數(shù)可參考以下計(jì)算結(jié)果：

1.外層線寬 0.195mm,控制單端阻抗 50+/-10%歐姆（L1 Ref L2 層，L4 層 Ref L3層）

2. 雙面線寬 0.19mm,線到銅皮間距 0.254mm，控制單端共面阻抗 50+/-10%歐姆（L1 Ref L2 層，L4 層 Ref L3 層）

3. 雙面線寬 0.1524mm,線距 0.2032mm，控制差分阻抗 100+/-10%歐姆（L1 Ref L2 層，L4 層 Ref L3 層） 

4. 雙面線寬 0.1868mm,線距 0.1778mm，控制差分阻抗 90+/-10%歐姆（L1 Ref L2 層，L4 層 Ref L3 層）

這就是PCB四層板常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)阻焊