PCB（印刷電路板）做樹脂塞孔是一個涉及多個工藝步驟和技術(shù)要求的過程。以下是對PCB做樹脂塞孔的詳細解釋：

一、樹脂塞孔的定義

樹脂塞孔是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷和利用一切可能的技術(shù)手段，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進行填充，以實現(xiàn)塞孔的目的。

二、樹脂塞孔的目的

1. 利于層壓真空下降：樹脂填充各種盲埋孔之后，有助于疊片的真空度下降，提高層壓效果。
2. 避免表面凹陷：樹脂填充后可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題，有利于精細線路制作以及特性阻抗控制。
3. 實現(xiàn)層間互聯(lián)：通過孔堆疊技術(shù)，樹脂塞孔可以有效地利用三維空間，實現(xiàn)任意層間的互聯(lián)。
4. 提高布線密度：在孔上設(shè)計貼片，結(jié)合樹脂塞孔技術(shù)，可以實現(xiàn)更高密度的布線。
5. 防止雜質(zhì)進入：樹脂塞孔可以消除雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔的可能性，避免卷入腐蝕雜質(zhì)，保護電路板的性能和可靠性。

三、樹脂塞孔的優(yōu)缺點

1. 優(yōu)點：

   • 焊盤為了散熱，經(jīng)常會有過孔。為了防止焊錫從焊盤流去下面一層，對過孔做樹脂塞孔處理，可以使過孔塞孔達到更加飽滿的狀態(tài)，從而提高產(chǎn)品的壽命。

2. 缺點：

   • 由于生產(chǎn)時的成本比較高，流程比較復(fù)雜，且樹脂塞孔的設(shè)備也較貴，所以樹脂塞孔的單價一般比較高。

四、樹脂塞孔的應(yīng)用場景

1. 當(dāng)設(shè)計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔。
2. 當(dāng)過孔打在BGA（球柵陣列封裝）焊點上時，也建議做樹脂塞孔。BGA上的過孔通常定義為板上需要用樹脂堵住的孔，樹脂上的電鍍帽方便產(chǎn)品焊接。

五、樹脂塞孔的生產(chǎn)制造

1. 鉆孔制作：

   • 需要盤中孔的孔在鉆孔優(yōu)化之后，把盤中孔移動至另外一層，命名為DRL-PZ，屬性為board的鉆孔屬性。
   • 樹脂塞孔的孔需要做個塞孔鉆帶，比塞孔的孔徑大整體0.15mm，命名為DRL-SZ。當(dāng)盤中孔是盲孔時，需樹脂塞孔，只需把盲孔復(fù)制到另一層加大0.15mm，命名DRL-SZ；有幾個盲孔時，塞孔鉆帶命名可以為DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
   • 需要注意，當(dāng)盤中孔是盲孔，同時通孔也有盤中孔時，要把所有的盤中孔挑出來做樹脂塞孔，不要忽略BGA上的孔（BGA上的孔不做樹脂塞孔）。

2. 線路制作：樹脂塞孔的層線路需要補償1.5~2mil，盡量多補。

3. 阻焊制作：樹脂塞孔的過孔不再做VIA阻焊塞孔，樹脂塞孔對應(yīng)的阻焊開窗按原文件來（如果全板無規(guī)則過孔都有開窗，需提前確認(rèn)是否刪除）。

4. 其他步驟：拼PNL時，樹脂鉆孔需要加上型號孔和定位孔。樹脂塞孔的孔還可以采用鍍孔菲林的做法，即將樹脂塞孔的鉆孔分別拷貝到另外兩層，命名為DkC&DkS，另外兩層同時加大整體6mil。

六、樹脂塞孔的檢測

可以使用專業(yè)的智能檢測工具，如華秋DFM軟件，通過其一鍵DFM分析功能，檢測設(shè)計文件是否存在盤中孔，并提示設(shè)計工程師是否需要修改文件，不做盤中孔設(shè)計等。

綜上所述，PCB做樹脂塞孔是一個復(fù)雜而精細的過程，涉及多個工藝步驟和技術(shù)要求。通過合理的樹脂塞孔設(shè)計和制造，可以提高PCB的性能和可靠性，滿足各種應(yīng)用場景的需求。