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PCB Marking工藝
- 發(fā)布時(shí)間:2024-12-02 15:18:30
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PCB Marking工藝,即PCB打碼工藝,主要涉及在PCB(印制電路板)上印制標(biāo)記或標(biāo)識(shí)的過(guò)程。以下是對(duì)PCB Marking工藝的詳細(xì)分析:
一、Mark點(diǎn)的定義與作用
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定義:Mark點(diǎn),也稱(chēng)基準(zhǔn)點(diǎn),是PCB生產(chǎn)中用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)(定位點(diǎn))。
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作用:
- 提供光學(xué)定位,確保錫膏印刷和元件貼片的準(zhǔn)確性。
- 為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn),保證裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。
二、Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求
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位置:
- PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)Mark點(diǎn)位于對(duì)角線方向上,相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)。
- 拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn),呈L形分布,且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)。
- 雙面都有貼裝元器件的PCB板,每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。
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形狀與尺寸:
- Mark點(diǎn)的形狀通常為直徑為1mm的實(shí)心圓。
- 對(duì)于拼板和單板,Mark點(diǎn)的直徑可擴(kuò)大為3mm,以便于識(shí)別。
- 局部Mark點(diǎn)(如針對(duì)特定器件的定位點(diǎn))的直徑仍為1mm。
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材料與顏色:
- Mark點(diǎn)材料為銅,表面噴錫。
- Mark點(diǎn)的顏色與周?chē)谋尘吧珣?yīng)有明顯區(qū)別,以確保機(jī)器能夠準(zhǔn)確識(shí)別。
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間距與隔離:
- Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm(圓心距板邊至少4mm)。
- Mark點(diǎn)與其它同類(lèi)型的金屬圓點(diǎn)(如測(cè)試點(diǎn)等)的距離不低于5mm。
- Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等,以避免干擾識(shí)別。
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特殊要求:
- 如果單板上無(wú)法直接添加Mark點(diǎn),可以在工藝邊上添加。
- Mark點(diǎn)應(yīng)做在覆銅箔上時(shí),與銅箔要進(jìn)行隔離。
三、PCB Marking工藝的實(shí)現(xiàn)方式
- 直印式:像印章一樣直接在PCB上印字。
- 轉(zhuǎn)印式:使用轉(zhuǎn)印頭從字模上蘸取印料,再在PCB上印字。
- 激光刻印:使用激光直接在PCB上刻印標(biāo)記。這種方式字跡清晰且不易脫落,但成本相對(duì)較高。
四、PCB Marking工藝的質(zhì)量控制
- 印字清晰度:確保印字清晰、字跡不斷裂,以便于識(shí)別和跟蹤。
- 印字位置準(zhǔn)確性:Mark點(diǎn)位置應(yīng)準(zhǔn)確無(wú)誤,以確保自動(dòng)貼片機(jī)的定位精度。
- 印字牢固度:印字應(yīng)牢固附著在PCB表面,不易脫落或磨損。
五、PCB Marking工藝的注意事項(xiàng)
- 選擇合適的印料:根據(jù)PCB的材質(zhì)和表面情況選擇合適的印料,以確保印字的牢固度和清晰度。
- 保持PCB表面清潔:在印字前,應(yīng)確保PCB表面清潔無(wú)油污和雜質(zhì),以避免影響印字效果。
- 定期維護(hù)印字設(shè)備:定期對(duì)印字設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),以確保其正常運(yùn)行和印字質(zhì)量。
綜上所述,PCB Marking工藝是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán),它對(duì)于確保PCB的準(zhǔn)確性和可靠性具有重要意義。在PCB Marking工藝中,應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行操作,并注重質(zhì)量控制和注意事項(xiàng)的落實(shí),以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。
THE END
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