PCB的基本結構主要包括基板、導線（銅層）、焊盤（阻焊層）及絲印；其中基板是PCB的主體部分，通常采用玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂（FR-4）作為材料，其優(yōu)良的絕緣性能和機械強度使得它成為目前最為常見的基板材料；另外，銅箔作為導線材料覆蓋在基板表面，并通過化學腐蝕或機械剝離的方式形成所需的導線圖案。焊盤則用于連接元器件的引腳，通常由銅箔構成，能夠提供穩(wěn)定的焊接連接。絲印則用于標記和識別元器件、引腳、連接線等，包含文字、圖標、標志等信息。

單面板基本結構示意圖

雙面板基本結構示意圖

多層板結構本質上是由多個雙面 PCB 粘合在一起并附有絕緣層組成