AI浪潮之下，先進(jìn)封裝需求上漲，此前封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技兩大股東籌劃股權(quán)轉(zhuǎn)讓，引起業(yè)界熱議。近日，這場(chǎng)話題迎來了答案！

中國(guó)華潤(rùn)變更為長(zhǎng)電科技實(shí)際控制人

2024年3月26日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）、芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯電半導(dǎo)體”）分別于當(dāng)日與磐石香港有限公司（以下簡(jiǎn)稱“磐石香港”）簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

根據(jù)公告，大基金擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方；芯電半導(dǎo)體擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.79%），以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方。磐石香港或其關(guān)聯(lián)方就本次股份轉(zhuǎn)讓涉及支付的資金來源為自有或自籌資金。

本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將持有公司股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。磐石香港控股股東為華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)集團(tuán)”），華潤(rùn)集團(tuán)間接持有長(zhǎng)電科技股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。華潤(rùn)集團(tuán)的實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)。

截至2023年三季度末，大基金持有長(zhǎng)電科技13.24%的股份，芯電半導(dǎo)體持有長(zhǎng)電科技12.79%的股份。另據(jù)天眼查信息，芯電半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯電香港”）持有芯電半導(dǎo)體100%的股份，而中芯國(guó)際又間接持有芯電香港100%股份。

值得一提的是，中芯國(guó)際于同日發(fā)布公告表示，公司間接全資子公司芯電半導(dǎo)體（系本公司通過芯電香港持有）與磐石香港簽訂股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)本協(xié)議，芯電上海擬將其持有的長(zhǎng)電科技228,833,996 股無限售條件流通股份（于協(xié)議簽署日占長(zhǎng)電科技已發(fā)行股份總數(shù)的 12.79%）， 以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方，轉(zhuǎn)讓價(jià)款總額為人民幣 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯電半導(dǎo)體將不再持有任何長(zhǎng)電科技的股份。

值得注意的是，本次股份轉(zhuǎn)讓完成前，長(zhǎng)電科技無實(shí)際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導(dǎo)體，大基金和芯電半導(dǎo)體分別持有公司總股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》完成長(zhǎng)電科技股份交割及長(zhǎng)電科技董事會(huì)改組后，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將持有的公司股份占公司總股本的22.54%，公司控股股東將變更為磐石香港或其關(guān)聯(lián)方、實(shí)際控制人將變更為中國(guó)華潤(rùn)。同時(shí)，華潤(rùn)集團(tuán)是華潤(rùn)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微”）的間接控股股東、中國(guó)華潤(rùn)是華潤(rùn)微的實(shí)際控制人。截至本公告日，華潤(rùn)微與長(zhǎng)電科技在對(duì)外封測(cè)業(yè)務(wù)方面存在重合或潛在競(jìng)爭(zhēng)。

本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，股東大基金持有公司的股數(shù)由236,897,906股變更為62,608,980股，占公司總股本的3.50%；股東芯電半導(dǎo)體不再持有公司股份。

觀封測(cè)大廠全球布局

長(zhǎng)電科技前身為江陰晶體管廠，目前成長(zhǎng)為一家集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，掌握高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)。公司產(chǎn)品、服務(wù)、技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。此外據(jù)業(yè)界資料，長(zhǎng)電科技是全球第三、中國(guó)大陸第一OSAT廠商，業(yè)務(wù)覆蓋高、中、低端半導(dǎo)體封測(cè)類型。

從全球部署范圍來看，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地，分別包括江陰濱江廠區(qū)、江陰城東廠區(qū)、滁州廠區(qū)、宿遷廠區(qū)、韓國(guó)仁川工廠、新加坡義順工廠；以及兩大研發(fā)中心，包括位于江蘇省江陰市的中國(guó)研發(fā)中心（高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室）和韓國(guó)研發(fā)中心。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

今年以來，長(zhǎng)電科技不斷擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局，加碼車規(guī)級(jí)芯片和切入存儲(chǔ)賽道。2月23日，長(zhǎng)電科技宣布旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）等股東增資44億元，且首期增資款項(xiàng)15.51億元已到位。其余增資款項(xiàng)將根據(jù)協(xié)議分三期陸續(xù)到位，全力支持長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。

公開資料顯示，位于上海臨港的長(zhǎng)電科技汽車芯片成品制造封測(cè)生產(chǎn)基地占地逾200畝，廠房面積約20萬平方米，項(xiàng)目已于今年8月開工建設(shè)。預(yù)計(jì)2025年初項(xiàng)目建成后，不僅將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，也將成為中國(guó)國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。

3月4日，長(zhǎng)電科技擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，進(jìn)軍存儲(chǔ)領(lǐng)域。該公司表示，此舉將擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

先進(jìn)封裝如火如荼

業(yè)界認(rèn)為，先進(jìn)的封裝是推動(dòng)摩爾定律擴(kuò)展的基礎(chǔ)。資料顯示，先進(jìn)封裝包括多芯片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構(gòu)集成、扇出晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲(chǔ)器組合在單個(gè)封裝中、芯片堆疊、封裝中的多個(gè)芯?；蛐酒?、這些技術(shù)的組合等。

據(jù)業(yè)界資料信息，全球封測(cè)領(lǐng)域代表廠商包括安靠，日月光控股、力成科技、長(zhǎng)電科技、通富微電子、華天科技、智路封測(cè)等。

隨著市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷提出新的要求，封測(cè)大廠們正在加強(qiáng)布局技術(shù)研發(fā)。其中，力成科技已與華邦電子簽訂合作開發(fā)2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)之合作意向書，決定共同攜手進(jìn)軍先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)；日月光開始發(fā)展出2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)；通富微電擁有多樣化Chiplet封裝解決方案，已具備7nm、5nm、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)；華天科技同樣已經(jīng)具備5nm芯片的封裝技術(shù)，Chiplet封裝技術(shù)也已量產(chǎn)。

目前，長(zhǎng)電科技已覆蓋SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同時(shí)XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，長(zhǎng)電科技強(qiáng)調(diào)，Chiplet、2.5D、3D等熱門的先進(jìn)封裝技術(shù)都是長(zhǎng)電科技未來重點(diǎn)的關(guān)注所在。針對(duì)當(dāng)前熱火的AI人工智能，長(zhǎng)電科技曾表示，AI需求剛剛開始起步，目前AI的市場(chǎng)的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關(guān)產(chǎn)能未來幾年將大幅增長(zhǎng)。公司看好AI對(duì)高性能先進(jìn)封裝的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

當(dāng)前，AI浪潮之下，高性能計(jì)算和人工智能市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求。隨著頭部大廠發(fā)起產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，此前業(yè)界傳出先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急的消息。目前，英偉達(dá)通用GPU芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)是CoWoS封裝，據(jù)悉，AMD、英偉達(dá)等都在爭(zhēng)搶臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，尤其是CoWoS產(chǎn)能。TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝是目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電將在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺(tái)積電，比原本預(yù)期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺(tái)幣（約合人民幣1137億元），主要擴(kuò)充晶圓基片芯片（CoWoS）先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

而日月光方面，該公司曾表示，今年資本支出規(guī)模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。此前日月光投控將投資約21億元新臺(tái)幣（約合4.79億元人民幣）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝。

針對(duì)CoWoS布局，日月光投控和晶圓廠合作先進(jìn)封裝中介層（interposer）相關(guān)技術(shù)，并具備CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解決方案，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間最快今年底或明年年初。