PCB制造商四川深亞電子生產(chǎn)各種類型的高質(zhì)量印刷電路板（PCB），用于電子行業(yè)。每個(gè)PCB都可以有一個(gè)獨(dú)特的外形，通常定義了安裝在該PCB上的電子器件的范圍。除此之外，外形還可以發(fā)揮其他功能。

    PCB外形最顯著的功能是定義可布線區(qū)域。堆棧中的每一層都具有位置變化，設(shè)計(jì)人員必須通過在邊緣保留一個(gè)小區(qū)域來進(jìn)行修復(fù)，以防止金屬侵入其中。

    大多數(shù)制造商傾向于將金屬從邊緣向后拉開約0.2毫米（8mil）。然而，許多制造商可以達(dá)到0.125毫米（5mil），而使用激光定義PCB邊緣的制造商則允許金屬與邊緣之間的距離為0.05毫米（2mil）。

什么是邊緣鍍金？

    某些PCB需要邊緣鍍金，即允許金屬直接接觸邊緣并包裹到另一側(cè)。設(shè)計(jì)人員使用邊緣鍍金來創(chuàng)建一個(gè)完整的法拉第籠，環(huán)繞電路，從而防止電磁干擾泄漏到板外并干擾相鄰電路。必要時(shí)，設(shè)計(jì)人員可以使用邊緣鍍金將地線和/或電源從頂部通過板的邊緣傳遞到底部。在某些情況下，設(shè)計(jì)人員更喜歡在板的輪廓內(nèi)使用槽來傳遞地線和電源，而不是邊緣鍍金。

    設(shè)計(jì)人員通過在兩側(cè)緊貼邊緣繪制形狀并指定這些位置必須有金屬包裹以向PCB制造商說明他們的意圖。許多用戶都要求進(jìn)行邊緣鍍金，這不是一個(gè)單獨(dú)的要求。除了防止EMI排放離開電路板外，邊緣鍍金還具有防止內(nèi)部層通過板邊緣吸濕的額外優(yōu)點(diǎn)。然而，邊緣鍍金還有其他用途。

邊緣鍍金和金手指

    與其在板的邊緣上安裝連接器，也可以使用板本身作為連接器的一部分。邊緣鍍金以金手指行列的形式作為連接器，金手指在板的邊緣兩側(cè)都被鍍上。當(dāng)然，設(shè)計(jì)人員必須確保PCB具有標(biāo)準(zhǔn)厚度1.6毫米（0.062英寸），以便金手指在兩側(cè)能夠正確接觸插座。

    例如，計(jì)算機(jī)主板通常具有作為通用接口的PCIE連接器，利用邊緣的金手指。該板構(gòu)成連接器對(duì)的一半。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)將一些金手指拉回，以便稍后進(jìn)行這些連接并首先斷開。

    邊緣鍍金板作為連接器使用的另一個(gè)例子是柔性電路板。這通常用作連接兩個(gè)剛性板的定制電纜。柔性電路通常使用ZIF（Zero-Insertion-Force）連接器擴(kuò)展金手指的概念。ZIF連接器具有額外的一行接觸點(diǎn)，可以插入具有鎖扣的配套連接器中，以在用戶插入后鎖住ZIF的尾部。

    設(shè)計(jì)人員可以輕松地在其庫中創(chuàng)建PCIE連接器的焊盤。然而，ZIF連接器的焊盤更復(fù)雜，因?yàn)樗鼈儽仨毰c配套連接器匹配。因此，大多數(shù)連接器供應(yīng)商通常會(huì)提供流行的ECAD格式中的互鎖焊盤。

HDMI的邊緣連接器

    高清多媒體接口（HDMI）也使用邊緣連接器。盡管其設(shè)計(jì)具有較簡單的幾何形狀，但其規(guī)格要求邊緣具有更耐用的金屬鍍層，以滿足必要的1萬次插拔循環(huán)而不發(fā)生故障。這要求制造商僅在邊緣連接器上使用硬金作為選擇性鍍層。

    HDMI金手指要求金屬鍍層延伸到板的邊緣。由于這種鍍層步驟的成本較高，大多數(shù)制造商傾向于放棄它，如果設(shè)計(jì)人員將其視為絕對(duì)必要的話。另一方面，USB接頭的規(guī)格要求它必須經(jīng)受住至少5000次插拔循環(huán)。

USB的邊緣連接器

    USB的邊緣連接器使用的是低空間環(huán)境。筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)通常具有用于USB的中插連接器。通常，這是板的邊緣上的一個(gè)切口，連接器體位于其中。大多數(shù)連接器供應(yīng)商更喜歡具有最小值或最大值的緊密公差來描述切口特征。

PCB的邊緣鍍金過程

    制造商在邊緣鍍金過程中面臨著幾個(gè)挑戰(zhàn)，其中之一是精確處理。他們必須適當(dāng)?shù)販?zhǔn)備邊緣以進(jìn)行鍍金過程，以實(shí)現(xiàn)鍍層材料的始終附著。制造商在制造板的過程中必須使用受控過程，以限制邊緣鍍金的潛在危險(xiǎn)。他們的主要關(guān)注是產(chǎn)生毛刺，這經(jīng)常導(dǎo)致通孔墻壁的不連續(xù)性，并降低邊緣鍍層的附著力。

    雖然PCB上的邊緣鍍金只是一個(gè)簡單的補(bǔ)充，但制造商需要經(jīng)過專門培訓(xùn)的人員和專用設(shè)備來進(jìn)行此過程。設(shè)計(jì)人員必須確保不允許內(nèi)部電源平面直接靠近邊緣，而制造商必須確保在進(jìn)行邊緣鍍金之前存在一定間隙。此外，設(shè)計(jì)人員必須確保板的頂部和底部兩側(cè)都有一條銅帶，因?yàn)殄兘饘⑦B接這些帶。

    由于制造商在處理過程中將板固定在生產(chǎn)板中，因此無法在邊緣的整個(gè)長度周圍進(jìn)行鍍金。他們將在某些位置放置路由切片，以填補(bǔ)其中的一些間隙。要制造具有邊緣鍍金的板，制造商必須在開始通孔鍍銅的過程之前在邊緣鍍金處對(duì)板進(jìn)行切割。因此，進(jìn)行邊緣鍍金的板不能使用V切割切線。

    成功的邊緣鍍金要求設(shè)計(jì)人員事先與制造商確認(rèn)制造商可以將邊緣鍍金到何種程度。他們必須在機(jī)械層上清楚地指示對(duì)邊緣鍍金的需求以及需要的表面處理。制造商通常傾向于選擇化學(xué)鎳金作為圓形邊緣鍍金的表面處理。

邊緣鍍金的應(yīng)用

許多行業(yè)選擇邊緣鍍金板，特別是在需要更好支持滑入金屬外殼的板連接的應(yīng)用程序中。邊緣鍍金還有其他用途，例如：

1、提高電路板的導(dǎo)電能力

2、提供邊緣連接

3、提供邊緣保護(hù)

4、提供邊緣焊接的可能性

5、改善制造過程

6、邊緣鍍金的關(guān)鍵工藝控制

邊緣鍍金期間需要許多工藝控制。例如，制造商必須：

1、鍍層厚度—通過X射線熒光分析或顯微鏡檢查來確保達(dá)到最小鍍層厚度。

2、電氣連續(xù)性—驗(yàn)證內(nèi)部層通過鍍層邊緣接觸的電氣連通性。他們必須確保電信號(hào)能夠通過邊緣接觸傳遞。

3、鍍層覆蓋率 — 檢查鍍層是否存在細(xì)小區(qū)域或空洞，以確保鍍層覆蓋一致性，否則會(huì)導(dǎo)致機(jī)械或電氣問題。

4、過度鍍層 — 確保PCB上的鍍層不會(huì)過度堆積，否則會(huì)對(duì)連接器的插接造成干擾。

5、線路幾何形狀 — 確認(rèn)邊緣接觸處的線路尺寸符合規(guī)格要求，否則會(huì)影響電氣性能。

結(jié)論

    在PCB制造領(lǐng)域中，邊緣鍍金工藝是至關(guān)重要的技術(shù)。這種技術(shù)在需要緊密邊緣連接、暴露板邊的堅(jiān)實(shí)保護(hù)和牢固連通性的應(yīng)用中備受青睞。然而，這種精細(xì)的過程需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟襟E，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的電氣連通性、機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性。以上便是深亞小編整理的邊緣鍍金對(duì)于PCB是否必需的問題，希望對(duì)你有所幫助，更多有關(guān)PCB問題請咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級(jí)線路板廠家，20年豐富制板經(jīng)驗(yàn)，提供PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)！