PCB板銅皮起泡的現(xiàn)象在電子行業(yè)中并不罕見，它會給產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性帶來潛在的風(fēng)險(xiǎn)。一般銅皮起泡的根因是基材和銅層的結(jié)合力不足，受熱后就容易剝離。但是造成結(jié)合力不足的原因有很多，本文將深入探討PCB板銅皮起泡的原因及預(yù)防措施及解決措施，幫助讀者了解這一問題的本質(zhì)并采取有效的解決方案。

一、PCB板銅皮起泡的原因

內(nèi)部因素

        （1）電路設(shè)計(jì)缺陷：不合理的電路設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致電流分布不均，局部溫度升高，從而引發(fā)銅皮起泡。例如，設(shè)計(jì)中未充分考慮線寬、線間距、孔徑等因素，造成電流在傳輸過程中產(chǎn)生過大的熱量。

        （2）板材質(zhì)量差：PCB板材質(zhì)量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會導(dǎo)致銅皮與基材剝離，形成氣泡。

外部因素

        （1）環(huán)境因素：空氣濕度大或者通風(fēng)不好，也會使銅皮起泡，如PCB板在潮濕的環(huán)境中存放或制造過程中，水分會滲透到銅皮與基材之間，使銅皮起泡。再者，生產(chǎn)過程中，如通風(fēng)不良，會導(dǎo)致熱量積累，加速銅皮起泡。

        （2）加工溫度：生產(chǎn)過程中，加工溫度過高或過低，會使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。受熱不均勻，也會使PCB板表面產(chǎn)生變形，從而形成氣泡。

        （3）表面有異物：第一種銅皮上有油污、水分等，會使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡；第二種銅皮表面上有氣泡，也會使銅皮起泡；第三種銅皮表面上有裂紋，也會使銅皮起泡。

        （4）工藝因素：在生產(chǎn)過程中，可能會加大孔口銅的粗糙度，也可能沾染異物，有可能孔口漏基材等等。

        （5）電流因素：在電鍍過程中，電流密度不均勻: 電流密度不均勻會導(dǎo)致某些區(qū)域電鍍速度過快，產(chǎn)生氣泡。這可能是由于電解液的流動不均勻、電極形狀不合理或電流分布不均勻等原因引起的；

        （6）陰陽極比例不合適: 在電鍍過程中，陰陽極的比例和面積應(yīng)該是合適的。如果陰陽極比例不合適，例如陽極面積太小，電流密度會過大，容易引起起泡現(xiàn)象

二、預(yù)防PCB板銅皮起泡的措施

        （1）優(yōu)化電路設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)階段，應(yīng)充分考慮電流分布、線寬、線間距、孔徑等因素，避免因設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致的局部過熱。此外，適當(dāng)增加導(dǎo)線寬度和間距可降低電流密度，減少發(fā)熱。

        （2）選擇優(yōu)質(zhì)板材：購買PCB板材時(shí)，應(yīng)選擇品質(zhì)可靠的供應(yīng)商，確保板材質(zhì)量符合要求。同時(shí)，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)，防止因板材質(zhì)量問題導(dǎo)致銅皮起泡。

        （3）加強(qiáng)生產(chǎn)管理：制定嚴(yán)格的工藝流程和操作規(guī)范，確保生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。在壓合環(huán)節(jié)，需確保銅箔與基材充分壓合，以防止空氣殘留在銅皮與基材之間。在電鍍過程中，1、控制好電鍍過程中的溫度，避免過高的溫度。2、確保電流密度均勻，合理設(shè)計(jì)電極形狀和布局，調(diào)整電解液的流動方。3、使用高純度的電解液，減少污染物和雜質(zhì)的含量。4、確保陰陽極的比例和面積合適，以達(dá)到均勻的電流密度。5、進(jìn)行良好的基材表面處理，確保表面清潔和活化徹底。此外，應(yīng)保持生產(chǎn)環(huán)境的濕度和通風(fēng)條件良好。

三、解決PCB板銅皮起泡的措施

        （1）重新抽真空：對于已起泡的PCB板，可采用重新抽真空的方法修復(fù)。該方法通過去除銅皮與基材之間的殘留空氣，提高銅皮的附著力。修復(fù)過程中需注意控制溫度和壓力，避免對PCB板造成進(jìn)一步損傷。

        （2）加熱烘焙：加熱烘焙是解決PCB板銅皮起泡的常用方法之一。通過在一定溫度下對PCB板進(jìn)行烘焙，可提高銅皮與基材之間的附著力，防止氣泡產(chǎn)生。此方法操作簡單、效果明顯。然而，在烘焙過程中需嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免對PCB板造成過度加熱或燒傷。

四、總結(jié)

        本文對PCB板銅皮起泡的原因進(jìn)行了深入分析，并提出了相應(yīng)的預(yù)防和解決措施。為了有效預(yù)防PCB板銅皮起泡問題的發(fā)生，需從電路設(shè)計(jì)、板材選擇和生產(chǎn)管理等多個(gè)方面進(jìn)行綜合把控。在實(shí)際操作過程中，應(yīng)嚴(yán)格遵循工藝流程和操作規(guī)范，確保產(chǎn)品質(zhì)量。對于已出現(xiàn)起泡現(xiàn)象的PCB板，可根據(jù)實(shí)際情況采取重新抽真空或加熱烘焙等方法進(jìn)行修復(fù)。

        總之，加強(qiáng)生產(chǎn)管理和規(guī)范操作是避免PCB板銅皮起泡的關(guān)鍵所在。希望本文的內(nèi)容能對廣大電子行業(yè)從業(yè)者在解決PCB板銅皮起泡問題方面提供有益的參考和幫助。在今后的生產(chǎn)和實(shí)踐中，我們應(yīng)注重細(xì)節(jié)控制和規(guī)范操作，以提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

(文章整理于網(wǎng)絡(luò))

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