SMT貼片是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。SMT貼片的工藝流程很復雜，不同的產品工藝有所不同，基本流程如下：來料檢驗——燒錄——印刷——檢驗——貼裝——爐前檢驗——回流焊接——AOI檢測——返修——測試——組裝。

　　在SMT貼片加工過程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序：錫膏印刷——SMT貼片——回流（焊接）

　　錫膏印刷

　　錫膏印刷是把錫膏印刷在PCB基板上。印刷所用到的設備與工具有：

　　印刷機：全自動印刷機和半自動印刷機，

　　錫膏：錫膏是一種材料，是用來固定物料與PCB板的一種特殊材料；

　　鋼網：簡單的說就是一個模具，把PCB板上有焊盤的位置鏤空，方便錫膏從這些鏤空的位置滲到焊盤上。它是一張很薄的鋼片，用網框固定鋼片，非常平整，最常用的厚度為0.10mm，根據不同產品上元器件的不同而選擇不同的鋼片厚度，和制作工藝。這個是根據研發(fā)或者客戶提供的Gerber文件中有一個paste mask文件來制作的，這個工作是在生產前需要完成的，因為鋼網制作有另外的制作流程和制作工藝，鋼網的質量決定了貼片的產品質量，所以至關重要。越是精密的元器件越能體現鋼網的重要性，而且不同的印刷機對鋼網開孔的要求也有輕微的不同，根據個人經驗總結，如果產品上有0.4pitchBGA等類似精密器件，建議不要客供鋼網，可由生產工廠的專業(yè)人員制作，因為工藝是沒有嚴格標準的，具體的細節(jié)，工廠的工藝工程師是最清楚和最了解的。

　　通過了解錫膏印刷所需要的工具后，相信大家對基本的操作有一些理解。簡單的操作就是把鋼網安裝在印刷機內，在鋼網上添加錫膏，PCB板進入到印刷機的軌道上，通過印刷機的相機掃描PCB板和鋼網上的mark 點，對位完成后，印刷機平臺上升，貼合鋼網，印刷機上的刮刀45°傾斜的將錫膏從鋼網上刮過，通過鋼網鏤空的位置將錫膏刮到PCB板上的焊盤上，這就是一個完整的印刷過程。如果沒有不良就是完美的，如果有不良需要現場設備工程師微調。根據多年的現場工藝分析，錫膏印刷這個工序是SMT貼片三大工序的重中之重，因為SMT制程不良有70%與這個工序有關。

　　SMT貼片

　　SMT貼片就是把元器件用貼片機設備貼裝在印刷好的PCB板上。貼片這一過程之所以用“貼”字，是因為錫膏內有助焊劑的成分，有一定的粘性，能夠在沒有熔化的時候，也能夠黏住元器件。

　　SMT貼片的原理簡單，同時也復雜，簡單的是因為它是由原始的手工焊接演化而來的，即用鑷子夾著元器件放在電路板上，而貼片機是用貼裝頭通過真空吸著元器件貼在PCB板上；復雜是因為實際貼片的情況是非常復雜的，設備也很精密，通過技術的改進把傳統的手插件全部改成了貼片件，大大的提供了生產效率，整個行業(yè)的供應鏈都隨之改變，發(fā)生了翻天覆地的變化。

　　那么貼片機的作業(yè)原理是怎樣的呢？

　　貼片程序：任何一種貼片機都將需要通過客戶提供的Gerber，坐標文件，BOM，位置圖來提前制作貼片程序。再通過貼片機的貼片頭（吸嘴），feeder，軌道共同完成整個貼片過程。

　　吸嘴：貼片頭上面由12個吸嘴，吸嘴中心的空的，通過真空吸取物料。

　　Feeder：就是供料器，根據貼片機程序員制作的貼片程序，將其打印成站位表，作業(yè)人員按照站位表順序把物料安裝在feeder上，一排排的feeder安裝到貼片機上，插電，齒輪帶動料帶，料帶前進程序指令指定吸嘴到指定的位置吸取物料，然后貼到坐標指定的位置。

　　注意事項：

　　a、不同大小的物料用不同大小的吸嘴和不同大小的feeder；

　　b、吸嘴是通過真空取料，所以在設計及物料承樣時就要注意物料表面是否平整，且不漏真空，方便吸取。如果是特殊物，如：接觸天線，鏤空器件，表面的則需要供應商增加“帽”或者表面貼高溫膠紙。

　　c、盡量不要使用散料。

　　回流焊接

　　經過印刷錫膏和貼片兩個工序后就是回流焊接。所有的元器件都貼好以后，PCB板就會被貼片機的送至接駁臺，由人工目檢，或者由爐前AOI機器檢查，檢驗是否有元器件貼片不良，如果沒什么問題，就可以過爐。

　　說到回流焊這個名字，很多人可能不知道什么是“回流”，并不是說錫膏從這里流到那里，回流焊來自“Reflow Soldering”，此處“回流”的真實含義是“把顆粒狀的錫膏，變成能夠流動的液體，再凝固成合金狀態(tài)”的意思?；亓鳡t是一個帶有像自行車鏈條一樣的“烤箱”，不過它是一個長方形爐子，通過鏈條運輸PCB板，把錫膏加熱、熔化，把元器件固化在PCB板焊盤上?；亓鳡t內有熱風裝置，分成多個溫度區(qū)，逐步加熱，用一個曲線來形容一般分為四個關鍵區(qū)域。

　　預熱區(qū)：將PCB與元器件進行預熱，針對回流爐說的是前一到三個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材料達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，主要是為后面的良好焊接起到一個鋪墊作用。

　　恒溫區(qū)：除去表面氧化物，錫膏開始活躍，此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)，針對回流焊爐的第五六七三個加熱區(qū)間加熱。

　　回流區(qū)：也是焊接區(qū)，是整個回流爐溫度最高的區(qū)域，使其達到錫膏的熔點，這個熔點常用的無鉛錫膏一般在220°C開始完成熔融，時間大約40s。

　　冷卻區(qū)：從溶點緩慢的降至50度左右， 合金焊點的形成過程。

　　這樣，整個回流過程就算完成，這個過程通常需要持續(xù)6分鐘左右。

　　以上把SMT貼片加工過程中的印刷、貼片、回流三個主要工序進行的講解及描述，相信您對SMT貼片的三大主要工序會有更深的了解。