電路板特別敏感，制作過程中如果沒有使用灌封膠進(jìn)行灌封，一旦經(jīng)歷動(dòng)蕩，容易與電子元器件發(fā)生震動(dòng)、碰撞，從而引發(fā)觸電反應(yīng)。這種情況對(duì)于電器來說屬于致命打擊，所以在制作過程中，電路板都會(huì)使用膠液進(jìn)行灌封，但在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢，下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　一、聚氨酯灌封膠

　　溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

　　優(yōu)點(diǎn)：低溫性能優(yōu)異，防震性能是三大類中最佳。

　　缺點(diǎn):耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

　　適用范圍：適用于灌封室內(nèi)電器元件，發(fā)熱量低。

　　二、環(huán)氧樹脂灌封膠

　　具有優(yōu)異的耐高溫性能和電絕緣性能，操作簡(jiǎn)單，固化前后非常穩(wěn)定，對(duì)各種金屬基材和多孔基材具有優(yōu)異的附著力。

　　缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力較弱，受冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水蒸氣從裂縫中滲入電子元件，防潮性能較差。而且固化后膠體硬度更高更脆，容易拉傷電子元件。

　　適用范圍：適用于常溫下灌封電子元件，對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求。

　　三、有機(jī)硅灌封膠

　　抗老化性強(qiáng)，耐候性好，抗沖擊性好；具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力，可在廣闊的工作溫度范圍內(nèi)使用，在-60℃~200℃范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；電氣性能和絕緣性能優(yōu)異，灌封后能有效提高內(nèi)部元件與線路之間的絕緣性，提高電子元件的使用穩(wěn)定性；電子元件無腐蝕性，固化反應(yīng)無副產(chǎn)物；具有優(yōu)異的維護(hù)能力，可快速方便地取出密封元件進(jìn)行維護(hù)和更換；具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和阻燃性，缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。適用范圍：適用于在惡劣環(huán)境下灌封各種電子元件。

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