什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 

 

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝組件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 

易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 計算機貼片機，如圖 

 

為什么要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件組件已無法縮小 

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔組件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片組件 

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 

電子組件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 

 

SMT 基本工藝構成要素：

絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。 

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 

 

SMT常用知識簡介

1 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 

7. 錫膏的取用原則是先進先出。 

8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 

9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。 

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 

12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極管）等；主動元器件(Active Devices)有：晶體管、IC等。 

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 

19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56奧姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 檔中心分發(fā), 方為有效。 

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。 

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 

24. 質量政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的質量；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。 

25. 質量三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 

26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。 

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。 

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。 

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。 

32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 

34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系; 

35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作; 

37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系; 

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 

39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; 

41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4; 

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 

44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 

45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標; 

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 

47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板; 

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 

50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 

53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 

55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 

56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; 

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K奧姆; 

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 

59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 

60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷; 

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適; 

63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 

64. SMT段排阻有無方向性無; 

65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 

66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子; 

68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 

70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 

71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 

72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 

78. 現(xiàn)代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 

79. ICT測試是針床測試; 

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; 

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 

85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; 

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板; 

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調整每次進8mm; 

89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; 

91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; 

92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū); 

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 

95. 質量的真意就是第一次就做好; 

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件; 

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 

98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 

99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機; 

100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產; 

101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 

102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 

103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割范本d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 

105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 

106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

107.SMTWiKi是什么

簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網頁上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網站上，訪問者可以修改、完善已經存在的頁面，或者創(chuàng)建新內容。通過wiki協(xié)作，SMTWiKi網站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網站

 

 

什么是SMD

它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。

“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳組件，但是復雜的組件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 表面貼裝組件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源組件到有源組件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳組件最終都可采用SMD封裝。除SMD外還有SMC表面組裝組件（Surface Mounted commponents）

主要有矩形片式組件、圓柱形片式組件、復合片式組件、異形片式組件。 

 

SMD組件

主要有片式晶體管和集成電路

集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。

舉例如下： 

1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

2、a有源電子組件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。

b無源電子組件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。 

3、異型電子組件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。 

 

各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻, 電容等： 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。

鉭電容： 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 

晶體管：SOT23, SOT143, SOT89等 

melf圓柱形組件： 二極管, 電阻等 

SOIC集成電路： 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 

CSP 集成電路：組件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA 

噴嘴噴霧霧粒的統(tǒng)計平均直徑，有很多評價方法，通常有算術統(tǒng)計平均直徑，幾何統(tǒng)計平均直徑，不過最常用的是索泰爾平均，簡稱SMD。

其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均一直徑的圓球來近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。

由于這種統(tǒng)計平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實際中應用最廣。