FPC為軟性電路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性，而受到廣泛應(yīng)用。

隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越高精度、高密度化，從而對產(chǎn)品FPC的焊接工藝要求也不斷提高。從FPC手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，F(xiàn)PC焊接經(jīng)歷了多次的技術(shù)變革，如今已經(jīng)具備成熟的技術(shù)應(yīng)用。

FPC焊接工藝大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝

• 刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲備。（注意刷焊時(shí)間要短以免對 FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）
• 刮焊：將烙鐵頭放置于 FPC上 2秒左右，然后從 FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）
• 點(diǎn)焊：激光點(diǎn)焊是一種比較新型的焊接工藝，將高能量的激光束對準(zhǔn) FPC焊盤用短暫的激光加熱的方式，來保證 FPC與焊盤的熔合，要注意控制開激光的時(shí)間和激光的溫度（這類焊接方式通用性廣泛，主要應(yīng)用于一些焊盤的短排線類 FPC，電子電路板等）。

FPC激光焊接的注意事項(xiàng)介紹

• FPC排線焊接可采用半導(dǎo)體激光器或其他類型的激光器；
• FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；
• 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；
• 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個(gè) FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；
• FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；
• FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；