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必看!PCB設(shè)計(jì)工程師在投板前需自檢的7大項(xiàng)目

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-11-05 09:43:22
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PCB設(shè)計(jì)工作完成后,需要進(jìn)行投板生產(chǎn),而在投板之前,PCB設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行自檢,并將自檢出的問(wèn)題進(jìn)行正確處理,在處理過(guò)程中有不能單獨(dú)確定的問(wèn)題時(shí)應(yīng)與相關(guān)人員溝通解決。

自檢:PCB設(shè)計(jì)后期處理

PCB布局布線完成之后,設(shè)計(jì)者需要做的后期處理工作包括以下幾個(gè)方面:

(1)DRC檢查:即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,通過(guò)Checklist和Report等檢查手段,重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷,檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查:PCB設(shè)計(jì)完成后,無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工,都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist,對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì):部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試,因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn);

(4)絲印調(diào)整:清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì),可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注:Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙,需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證 Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度;

(6)PCB設(shè)計(jì)文件輸出:PCB設(shè)計(jì)的最終文件,需要按照規(guī)范輸出為不同類(lèi)型的打包文件,供后續(xù)測(cè)試、加工、組裝環(huán)節(jié)使用;

(7)CAM350檢查:PCB設(shè)計(jì)輸出給PCB加工工廠的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計(jì)審查工作。

 

投板前需處理的其他事項(xiàng)

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后,首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢,如未完成處理則返回流程,要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。

二、短路斷路問(wèn)題檢查

1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤(pán)花焊盤(pán)熱焊盤(pán)的處理時(shí),要謹(jǐn)慎,并把處理結(jié)果寫(xiě)到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中,有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí),必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下:將被分配到同一層的PLANE NET設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無(wú)網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū)),如果無(wú)則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤(pán)和過(guò)孔的PLANE THERMAL屬性,使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤(pán),然后再通過(guò)布線保證其連通性。

3、有開(kāi)窗或開(kāi)槽地方一定要加走線禁布區(qū),防止將走線到挖斷,造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC,并打開(kāi)所有DRC檢查。

三、按要求完成流程數(shù)據(jù)的填寫(xiě)和文件提交,包括板名、版本號(hào)、數(shù)量、層數(shù)、最小線寬/線間距等。

 

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THE END
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