1. RT/duroid® 5000 (PTFE/random microfiber glass)
      該家族有兩種產(chǎn)品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的產(chǎn)品，其介電常數(shù)各向同性，并可以與現(xiàn)今發(fā)展的PTFE/woven glass材料一起選擇使用。其介電常數(shù)是所有產(chǎn)品中最低且有低的損耗，非常適合于很高的頻率/寬帶應(yīng)用以使傳播損耗最小，由于它吸水性極小，RT/duroid 5870 和 5880可作為高濕度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇。

2. Ultralam® 2000 (PTFE/woven glass)
      Ultralam® 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市場， Ultralam 2000 僅使用1080 玻璃纖維適合于高可靠應(yīng)用。

3. RT/duroid® 6000 (PTFE/ceramic)
      這產(chǎn)品家族有三種，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料發(fā)展于七十年代，為設(shè)計人員提供選項以減少電路板的尺寸。較高介電常數(shù)材料使信號的波導(dǎo)波長更小，電路也可以做得更小。
      RT/duroid 6002 ( r =2.94)發(fā)展引入于八十年代，材料的特點是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性，介電常數(shù)的熱脹系數(shù)與銅箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。這個產(chǎn)品是環(huán)境溫度急劇變化場合的理想應(yīng)用（宇航），由于其低的介質(zhì)損耗和金屬化過孔的高可靠性，可以用于較高的頻率和多層板結(jié)構(gòu)。

4. TMM® (Thermoset ceramic loaded plastic)
      TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷與PTFE基板的完美結(jié)合。于九十年代進入市場，TMM材料是剛性板材便于元件安裝，可以方便地用印制電路板技術(shù)制作而不需要昂貴的處理純氧化鋁薄膜工藝來制作，與RT6002材料一樣，TMM的溫度特性非常好，其電氣和機械性能非常穩(wěn)定。由于其介電常數(shù)范圍很寬，基板可用于宇航應(yīng)用特別是做微帶平板天線。

5. RO3000® and RO3200® (PTFE/Ceramic)
     早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列產(chǎn)品有三種， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15)和RO3010 ( r =10.2). 這些材料結(jié)合了微波頻段的電氣特性并改進了溫度穩(wěn)定性能并且其成本僅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面與FR4、與銅箔的熱脹系數(shù)一致性使RO3000/FR4的混合多層板有很好的可靠度，由于RO3003的介質(zhì)損耗很低因而可用于相對較高的頻段。

      RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)兩種組成，用于適合RO3000系列材料應(yīng)用但需要更好的機械強度的場合。RO3200系列材料是結(jié)合PTFE/陶瓷與PTFE/玻纖編織布層壓而成，具有良好的剛性，與RO3000材料一樣，這個系列材料也可以與FR4制作混合多層板MLB。

 6. 天線專用材料RO4730 LOPRO 3.0DK

     一直以來，天線設(shè)計工程師選擇材料時，不得不在電性能和低價格之間做艱難選擇。現(xiàn)在，ROGERS在RO4000系列的基礎(chǔ)上推出低價格、低PIM值、Dk 3.0的天線專用材料RO4730™ LoPro™，可以滿足4G天線的技術(shù)要求，同時也滿足了工程師對價格和性能的雙重要求。

      RO4730天線材料利用獨特的有機空心硅球做填充物，比PTFE材料輕30%。另外，4730能象FR4的加工工藝加工，極大的減少了設(shè)備成本。

今天的深亞電子關(guān)于羅杰斯板材性能參數(shù)以及他的特性就分享到這里，更多PCB相關(guān)知識， 請關(guān)注深亞PCB