如今，電子產(chǎn)品迭代更新的速度越來越快，對(duì)于PCB行業(yè)來說，這意味著印刷電路板組裝 (PCBA) 的生產(chǎn)檢測(cè)難度越來越大。PCBA制造涉及眾多組件供應(yīng)商、精密組裝機(jī)器和復(fù)雜的檢測(cè)流程，想要保障PCBA 的質(zhì)量，檢測(cè)手段需要進(jìn)一步升級(jí)。

“細(xì)節(jié)成就完美，擁有好品質(zhì)才能有好口碑。” 對(duì)于任何電子設(shè)備的 PCB 的制造和質(zhì)量檢測(cè)來說，這當(dāng)然是正確的，生產(chǎn)、組裝中的輕微偏差和任何瑕疵都可能會(huì)在影響到產(chǎn)品質(zhì)量。

近幾年，SPEA在與PCB廠商的合作中發(fā)現(xiàn)，大家對(duì)于PCB和PCBA的的檢測(cè)要越發(fā)嚴(yán)苛，PCBA測(cè)試主要面臨三大挑戰(zhàn)。

1、測(cè)試精度不夠

可靠性和性能在航空航天、汽車、國(guó)防和醫(yī)療電子等領(lǐng)域尤為重要。例如，PCB 是生產(chǎn)人工耳蝸、心臟起搏器和醫(yī)學(xué)成像設(shè)備的關(guān)鍵部件——在這些高精密設(shè)備中，精度可能是生死攸關(guān)的問題。

由于PCB電路板小型化趨勢(shì)明顯，傳統(tǒng)目檢、ICT針床測(cè)試等已經(jīng)難以滿足更高的測(cè)試精度。甚至飛針測(cè)試、X-ray等技術(shù)也都快到達(dá)技術(shù)瓶頸了。

2、測(cè)試覆蓋率不足

PCB電路板上集成的元器件越來越多，當(dāng)前各種測(cè)試方法都有自己的局限性。如針床治具的測(cè)試點(diǎn)之間的距離和所用的探針難以縮小，因此測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量及測(cè)試點(diǎn)之間距離都存在限制。此外部分元器件高度差異大，也為測(cè)試增加了難度。

3、測(cè)試成本難以降低

降本增效是所有企業(yè)的追求，由于PCB測(cè)試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)成熟階段，各種測(cè)試儀器和測(cè)試方案很難在保障檢測(cè)能力的同時(shí)進(jìn)一步降低成本。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的消費(fèi)電子領(lǐng)域，利潤(rùn)是生存的關(guān)鍵；生產(chǎn)效率和成本的任何變化都會(huì)對(duì)PCB制造商產(chǎn)生重大影響。期待PCB測(cè)試領(lǐng)域能涌現(xiàn)出更多突破性的檢測(cè)技術(shù)。

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