設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（英文名Design rules checking，簡(jiǎn)稱“DRC”），通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法。

DRC界面

DRC檢查也叫設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，是PCB設(shè)計(jì)軟件（EDA）中用于在PCB Layout過程中實(shí)時(shí)檢查和發(fā)現(xiàn)與預(yù)定設(shè)計(jì)規(guī)范不符的設(shè)計(jì)。用于保證設(shè)計(jì)正確性和滿足常規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范為出發(fā)點(diǎn)，是PCB設(shè)計(jì)中不可缺少的部分?；贒RC的作用和目的，它的檢查項(xiàng)目一般不超過100個(gè)檢查細(xì)項(xiàng)。

注：布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

1. 線與線，線與元件焊盤，線與導(dǎo)通孔，元件焊盤與導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 （深亞支持線最小寬線距3mil）

2. 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

3. 對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

4. 模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

5. 后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

6. 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。

7. 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

8. 電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。