PCB生產(chǎn)中表面處理沉金工藝與OSP工藝有什么不同?下面和深亞電子一起來了解一下。

1、焊接強(qiáng)度比較

　　沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　2、散熱性比較

　　金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP板散熱性一般。

　　3、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

　　4、可電測(cè)性比較

　　沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡單，不受其它條件影響;OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無法直接測(cè)量，須在OSP前先行測(cè)量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良。

　　5、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。