何為高層線路板？在PCB行業(yè)中，一般大于10的線路板即為高層電路板，業(yè)內(nèi)也稱為多層線路板。

其主要應用于5G通訊、數(shù)據(jù)中心、智能醫(yī)療、航空航天、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、軍工等技術領域。近年來，由于國內(nèi)外5G通信和工業(yè)控制等領域的發(fā)展，高層線路板的需求愈加旺盛。

高層PCB由于層數(shù)多，品質要求高，所以生產(chǎn)加工的難度較大，同時需要高超、嫻熟的生產(chǎn)技術人員和高精密的生產(chǎn)、檢測設備。因此，生產(chǎn)高多層電路板門檻較高。目前，PCB層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)技術水平和產(chǎn)品結構的重要技術指標。目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層電路板者的，主要有以奔強電路代表的為數(shù)不多的高端PCB廠商。

向大家介紹高層電路板在生產(chǎn)中所遇到的主要加工技術難點和關鍵生產(chǎn)工序。以饗讀者。

1、主要制作難點

對較常規(guī)電路板，高層電路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特點，其內(nèi)層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

1.1 層間對準度難點

由于高層板層數(shù)多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求較高，通常層間對位公差控制在75μm左右，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

1.2 內(nèi)層線路制作特點及難點

高層PCB線路板多采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制等提出了更高的要求從而增加了內(nèi)層線路的制作難度。其線寬、線距更小，開短路增多，微短路增多，合格率較低；細密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺從而導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢時代價較高。

1.3 壓合制作難點

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。圖1是熱應力測試后出現(xiàn)爆板分層的缺陷圖。

1.4 鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚易出現(xiàn)斜鉆等問題。

2、 關鍵生產(chǎn)工序控制

2.1 PCB基材的選擇

隨著電子元器件向高性能化、多功能化的方向發(fā)展，同時帶來高頻、高速發(fā)展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主要有A系列、B系列、C系列、D系列，這四種內(nèi)層基板的主要特性對比，見表1。對于高層厚銅電路板選用高樹脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內(nèi)層圖形填充滿，絕緣介質層太厚易出現(xiàn)成品板超厚，反之絕緣介質層偏薄，則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題，因此對絕緣介質材料的選擇極為重要。

2.2 壓合疊層結構設計

在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。

 (1)半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB的可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

 (2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

 (3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ；但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區(qū)塌陷而影響尺寸穩(wěn)定性和爆板分層。

 (4)若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

2.3 層間對準度控制

內(nèi)層芯板尺寸補償?shù)木_度和生產(chǎn)尺寸控制，需要通過一定的時間在生產(chǎn)中所收集的數(shù)據(jù)與歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮的一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準度控制需要從內(nèi)層補償值、壓合定位方式、壓合工藝參數(shù)、材料特性等因素綜合考量。

2.4 內(nèi)層線路工藝

由于傳統(tǒng)曝光機的解析能力有限，公司特引進了高精度的激光直接成像機(LDI)，大大提高了線路圖形的解析能力。采用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內(nèi)。新設備的使用，大大減少了傳統(tǒng)設備的對位偏差，提高了高層板的層間對位精度。提高了產(chǎn)品的良率和客戶滿意度。

為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤(或焊環(huán))給予適當?shù)难a償外，還需對特殊圖形，如回型線路、獨立線路等補償量做更詳細的設計考慮。確認內(nèi)層線寬、線距、隔離環(huán)大小、獨立線、孔到線距離設計補償是否合理。有阻抗、感抗設計要求的，需注意獨立線、阻抗線設計補償是否足夠，蝕刻時控制好參數(shù)，首件確認合格后方可批量生產(chǎn)。為減少蝕刻側蝕，需對蝕刻液的各組藥水成分控制在最佳范圍內(nèi)。傳統(tǒng)的蝕刻線設備蝕刻能力不足，可以對設備進行技術改造或導入高精密蝕刻線設備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問題。

2.5 壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產(chǎn)品結構采用不同的定位方式。對于高層板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調(diào)機制作首板需采用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可制作批量，批量生產(chǎn)時需檢查每塊板是否熔入單元，以防止后續(xù)分層，壓合設備采用高性能配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。

根據(jù)高層板疊層結構及所使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規(guī)的多層PCB電路板的壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板；普通參數(shù)的板不可與特殊參數(shù)的板混壓；保證漲縮系數(shù)給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相應的板材半固化片參數(shù)壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數(shù)。

2.6 鉆孔工藝

由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數(shù)、落速和轉速適當?shù)南抡{(diào)。精確測量板的漲縮，提供精確的系數(shù)；層數(shù)≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的鉆機生產(chǎn)；直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產(chǎn)；控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀或磨1鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內(nèi)。為改善高層厚銅板的鉆孔毛刺問題，經(jīng)批量驗證，使用高密度墊板，疊板數(shù)量為一塊，鉆頭磨次控制在3次以內(nèi)，可有效改善鉆孔毛刺，如圖2、圖3所示。

對于高頻、高速、海量數(shù)據(jù)傳輸用的高層PCB板，背鉆技術是改善信號完整有效的方法。背鉆主要控制殘留stub長度，兩次鉆孔的孔位一致性以及孔內(nèi)銅絲等。同時我公司亦有具備背鉆功能鉆孔機。從行業(yè)相關文獻和成熟量產(chǎn)應用的背鉆技術主要包括：傳統(tǒng)控深背鉆方法、內(nèi)層為信號反饋層背鉆、按板厚比例計算深度背鉆等。

三、可靠性測試

高層板一般為系統(tǒng)板，比常規(guī)多層板厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經(jīng)歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點)需50秒至90秒，同時高層板冷卻速度相對慢，因此過回流焊測試的時間延長，并結合IPC-6012C、 IPC-TM-650標準以及行業(yè)要求，對高層板的主要可靠性測試，

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